它的读写性能分别达到了3000MB/S和1800MB/S，相当给力。将螺丝钉拧松即可将原装Nvme固态盘轻松取下。然后将金百达KP230固态盘对准插槽插入，并拧上螺丝，再贴上散热马甲。好在它有两个插槽，另外一个插槽的绝缘胶布顺利掀起。这是因为作为系统盘进行测试，固态硬盘的主控芯片还需要处理系统运行时的读写请求，导致测试的性能下降。还有拆机时，拆下的螺丝要小心放好，不要落在主板上。
2019年年底，我发过一篇HP战66二代AMD版笔记本拆机升级内存的图解，并受到了不少朋友的肯定。近来有朋友问我笔记本怎么升级硬盘和内存，刚好我的笔记本硬盘也想升级了，就再以这款笔记本为例做个图解吧。
确认配置：在升级之前，先要确认一下自己的笔记本是否具有内存插槽（挺多笔记本采用板载内存，直接焊死，没法升级内存），确认是否具有SATA硬盘位（比如战66二代、三代）或者第二条固态硬盘插槽（比如战66五代），确认之后就可以进行升级了。
不过，升级时还要注意一下对应的笔记本型号支持的内存频率、最大容量和硬盘最大容量，比如说我的HP战66二代AMD版的京东商品详情页面上显示它最大只支持16G DDR4 2400内存（但也有看到一些评测文说最大可以支持32G内存），而同事的战66五代最大可支持64G DDR4 3200内存；HP战66二代AMD版最大支持512G Nvme固态硬盘 1T SATA硬盘（HDD机械硬盘或者SATA固态硬盘均可），战66五代最大只支持512G Nvme固态硬盘 512G Nvme固态硬盘。
我的升级需求很简单，就是加一块SATA硬盘扩大存储空间，以及换一块性能更好的Nvme固态盘当系统盘。所以我选择用金百达KP330 SATA SSD 480G扩大存储空间，用金百达KP230 512G Nvme SSD来替换原来的系统盘。
同时我的同事也有升级计划，买了两条金百达32G DDR4 3200笔记本内存，我就借了一条过来看HP战66二代AMD版到底能不能支持32G内存。
拆机及更换硬盘、内存过程：HP战66二代拆机还是比较简单的，关机后，先将背面的螺丝拧松取下，然后用撬棒或者废弃的银行卡沿转轴附近空隙伸入，全部撬松后就可以将背壳取下了。注意了，拆机前记得先摸一下旁边的金属物品放掉静电。
由于我在拆背壳时忘记拍照了，所以用老文中的两张图来说明。
拆开背壳后，我们来看一下它的内部插槽和硬盘位。
左下角是SATA硬盘位，这里可以放入2.5寸的机械硬盘或者固态硬盘
来看一下金百达KP330 SATA SSD 480G 。
安装它很简单，将SATA接口和战66上的SATA线接好就行。
接好之后就是这个样子。注意，这里最好还是要搭配一个硬盘支架来固定，或者用海绵垫、双面胶也行。我个人选择双面胶。
然后是更换Nvme固态硬盘，原装的硬盘读写速度如上图，虽然说还可以，但放现在是有点慢了。
来看一下我选择作为升级替换的金百达KP230 512G Nvme SSD。它的读写性能分别达到了3000MB/S和1800MB/S，相当给力。
它还自带了一片散热马甲和双面胶。
我将它放台机上做了一个测试，可以看到最大读取速度达到了3146MB/S超过了官方宣称的3000MB/S，最大写入速度1919MB/S同样超过了官方宣称的1800MB/S水平。
将螺丝钉拧松即可将原装Nvme固态盘轻松取下。
然后将金百达KP230固态盘对准插槽插入，并拧上螺丝，再贴上散热马甲。
在这次升级内存时，我忽然意识到上一次更换内存时我犯了一个错：内存上的绝缘胶布我给粘主板上，没有覆盖在内存表面上！
这块灰色的绝缘胶布本该是覆盖在内存表面上的！
当我意识到这点后，就动手将绝缘胶布掀起，结果这块绝缘胶布一个没整好给撕裂了……
好在它有两个插槽，另外一个插槽的绝缘胶布顺利掀起。
拔内存时不要暴力，图中两个红色框内的卡扣拨一下就可以松开内存，然后轻松取下。
安装的时候也很简单，对准内存插槽后插入慢慢下压即可。
这次总算记得绝缘胶布在上了，可惜我掀起它的时候给整出褶皱了，挺难看的。
到这一步，硬盘、内存就全都装好了，只需开机装好系统就可以享受到升级后的快感了。
装系统：如果只是单纯的换内存或者加SATA硬盘，我并不需要装系统。但我这次连系统盘也一起换了，所以还得装系统。好在现在装系统也是非常简单，一般5-10分钟就能搞定。
我用的是U盘安装win10，方法如下：先使用微软官方工具MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL制作一个win10的安装U盘，制作完成后，插入HP战66，开机启动，根据提示选择安装。
安装MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL后，接受声明和许可，选择“为另一台电脑安装介质”，下一步，选择系统语言、版本、体系结构后，在“选择要使用的介质”这项选择U盘。注意，U盘一定要8G以上，否则可能因为空间不够创建失败。
接着插入U盘并选择，点下一步，下载win10，下载完毕后开始创建win10介质，创建完毕后会提示“你的U盘已准备就绪”。
接下来打开HP战66，并插入这个安装U盘。
由于更换了内存，开机后会先跳出这个提示，按回车键继续。
然后出来了启动菜单，如果不习惯英文可以在select language那里选择中文，将菜单变为中文选项。
打开引导菜单，发现第一顺序上的GLOWAY GVSU3就是我的安装U盘，那就用它引导。
然后开始安装win10，接下来的每步操作都有对应提示，很简单。
选择安装盘时要注意一下，图中的驱动器0大小447.1G对应的是金百达SATA SSD，下面的驱动器1才是金百达Nvme SSD 512G，由于Nvme SSD性能比SATA SSD强很多，所以系统安装在金百达Nvme SSD 512G上比较好。
安装过程非常快，大约5分钟就结束了。
然后设置完账户、密码、pin码等就进入桌面了，这个时候就可以体验硬件升级后的性能了。
性能测试对比：首先装个图吧工具箱看下硬件信息，不错，两个硬盘都正确识别了型号，内存只识别出了大小，没能识别出具体型号。另外要说一下，HP战66二代最大只支持DDR4 2400MHz频率，所以这条金百达32G DDR4 3200MHz笔记本内存降频到2400MHz了。
不过从这里也能看出，HP战66二代AMD版的商品详情页面中这句“最高支持16G DDR4 2400内存”有误，最高可以支持到32GDDR4 2400内存才对。
下面用crystal diskinfo给硬盘跑个测试看下性能吧。
在装完系统后，金百达KP230 Nvme SSD512G的最大读写性能都有下降，仅为1890M/S和1549M/S。这是因为作为系统盘进行测试，固态硬盘的主控芯片还需要处理系统运行时的读写请求，导致测试的性能下降。
但对比原装Nvme SSD的1739M/S和1452M/S来说，依然有明显优势。
金百达KP330 SATA SSD 480G的最大读写速度则为519M/S和472M/S，是SATA3.0硬盘的正常水平。
拆机更换内存、硬盘是否需要拔下电池？我上一篇图解的评论区里有人说拆机换内存前必须把电池拔掉，否则有风险。但我上次换内存和这次更换内存、硬盘全程都没有把电池拔掉，都没有遇到问题，那么这个过程到底需不需要拔掉电池呢？
为此，我专门去查了很多相关讨论，答案如下：
“正常关机后，只是更换内存和硬盘，是无需拔下笔记电池的。”
那为什么有人坚持说必须拔下呢？
答案是静电。由于静电的存在，笔记本关机后，主板上可能还有一部分上面有静电，如果天气干燥，你身上有静电，不拔下电池直接动手，有一定几率会导致主板被烧坏。但防静电并不只是笔记本电脑的问题，台机也是一样要防的。所以拆机前请记得洗手或者用手摸一下身边的金属物品放掉静电。还有拆机时，拆下的螺丝要小心放好，不要落在主板上。
总结：这次的HP战66二代AMD版笔记本升级内存硬盘教程图解到这里就结束了，如果觉得我这篇教程对您有帮助，请您给我点赞、评论或者转发，也欢迎在评论区和我交流这类硬件折腾的心得技巧。
