华为soundse智能音箱拆解（E拆解华为SoundSE与华为AI音箱为同一芯片方案）

作为智能家居的核心成员，智能音箱的价格高至几千元，低至几百元。拥有价格优势的智能音箱大多都会在音质上会有些折扣。华为的AI音箱与华为 Sound系列就是例子，或许也是产品的侧重点不同。今天我们拆解的是Sound SE，现在官网售价899，在Sound系列中不算贵。

Sound SE外形上沿用Sound X设计，内部上又与2199的Sound X有多大的区别，一起拆解看看吧。

拆解依然是从音箱底部开始。底部最外层是胶固定的橡胶防滑胶垫。接着是用螺丝固定的底壳，其中1颗螺丝上贴有防拆贴。底壳为ABS PC材料，并配有AUX-in接口防护盖。

音箱底部外壳同样是ABS PC材质，并且在外围配有网状尼龙防护网。电源板是由5颗螺丝固定，通过底部ZIF接口连接主板，底部扬声器支撑壳上有硅胶圈。

电源板正面有连接音箱4个扬声器单元和电源接口板等。电源接口板与电源板之间通过插针式连接器连接。

扬声器支撑同样使用螺丝固定，中间有泡棉和胶条保护。整体集成3个1.5 英寸全频喇叭（额定功率 5 W/个）、1 个 4 英寸低音喇叭（额定功率 40 W）。电源接口板呈90度用螺丝安装在扬声器支撑壳底部正中间，接口板两侧贴有泡棉胶布。

由于内支撑模块与外壳之间用泡棉胶固定，适当加热即可将内支撑模块从扬声器顶部向外推出。内支撑前后对应位置放置的低音被动单元，四周有泡棉保护。顶部为控制面板，正前方便是NFC天线板；

主板位于侧面，配有铝制板，即能增强内支撑强度，又能辅助主板散热。主板通过RF同轴线连接贴在内支撑顶侧的FPC Wi-Fi/蓝牙天线。ZIF连接器通过软板连接顶部触控灯板。上述部件均设有螺丝固定。

其中扬声器顶盖不仅用螺丝固定，背面与下层的触控灯板之间还有黑色胶布贴合固定。灯板用4颗螺丝固定，与NFC天线板之间有ZIF连接器通过软板连接。天线板仅用泡棉胶固定。

灯板正面集成17颗LED灯珠，4颗电容式触控开关。背面有1层缓冲泡棉，6颗拾音麦克风围绕主板。Sound SE支持的2.4G Wi-Fi无线连接，是采用FPC天线，用双面胶贴在内支撑顶侧。

最后拆下内支撑上主板及两侧低音被动单元，被动单元是采用帝瓦雷独有的 SAM 控制双被动单元；主板的铝制散热板上贴有散热硅胶垫；主板正反面也贴有散热硅胶垫和导电泡棉。

华为Sound SE沿用Sound X设计， Sound SE拆解更为简单，大多采用螺丝固定部件，具有一定复原率。受成本所限，对比外形相似的Sound X，Sound SE的全频扬声器数量由6个减少至3个总功率15W；S低音扬声器数量由2个减少至1个总功率，由60W降至40W；由左右对称式低音扬声器变成传统向下式低音单元。

电源板&麦克风/灯板主要IC：

1. ESMT- -音频功放芯片
2. ESMT- -音频功放芯片
3. Awinic - -LED驱动器
4. A1semi- -单片机触控芯片
5. 麦克风

主板&NFC天线板主要IC：

1. MediaTek- MT8516-四核64位高度整合应用程序处理平台
2. Nanya- -256MB DDR内存芯片
3. Spansion- -512MB闪存芯片
4. MediaTek- -电源管理芯片
5. Everest Semiconductor- -音频ADC芯片
6. Everest Semiconductor- -音频ADC芯片
7. FUDAN MICRO- -NFC控制芯片

在Sound SE的IC BOM中关于国产厂商，我们找到了苏州顺芯的2颗ES7210和1颗ES7241D高性能音频ADC芯片。扬声器也是采用晶豪科技AD82010和AD85050音频功率放大器。

当然还有采用的联发科Media Tek MT8516四核64位高度整合应用程序处理平台，主频1.3GHz。该芯片对比应用在Sound X上的MT8518主频略低。

但MT8516应用广泛，不仅同时应用在华为AI智能音箱1代、2代。在eWisetech数据库中的天猫精灵智能音箱和叮咚mini2智能音箱上也采用的这颗芯片。可以移步查看相关设备的拆解信息哦！