存货增加销售费用和毛利率较低据统计，2022年一季度和二季度，全球智能手机出货量分别为3.11亿部和2.91亿部，分别同比下降11%和7.7%。据预测，2022年全球智能手机出货量将下降6.5%至12.7亿部。2021年，格科微的研发人员有497人，计入研发费用的薪酬为2.10亿元，平均薪酬42.22万元，高于上年同期的33.32万元。截至2021年，韦尔股份拥有发明专利4265项，格科微累计获得发明专利200个。
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格科微库存量大
立足于低像素产品，格科微正在向高像素、高性能发力。
吴新竹/文
受手机出货量阶段性回落影响，手机用芯片厂商的销售规模出现收缩，主营CMOS图像传感器及显示驱动芯片的格科微产品追求性价比，2022年上半年公司收入下降10.63%，扣非净利润为5.09亿元，同比下降19.50%。
下一步，格科微的产品应用场景将从副摄像头向主摄像头拓展，公司拟加大研发投入，产品定位从高性价比向高性能拓展，经营模式由Fabless向Fab-lite转变。IPO募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”预计于下半年实现设备通线及风险量产。显示驱动芯片方面，格科微已研发出具有高清和全高清分辨率的触控与显示驱动器集成产品，并已获得品牌客户订单，正在推进AMOLED驱动芯片的研发。
存货增加 销售费用和毛利率较低
据统计，2022年一季度和二季度，全球智能手机出货量分别为3.11亿部和2.91亿部，分别同比下降11%和7.7%。上半年，国内市场手机出货量累计达1.36亿部，同比下降21.7%。据预测，2022年全球智能手机出货量将下降6.5%至12.7亿部。手机市场的周期性回落给上游相关芯片厂商的业绩带来不同程度的影响，一些射频、指纹识别、图像传感器芯片厂商的收入规模出现收缩，存货增长而存货周转率有所下降。
2022年上半年，格科微的收入由上年同期的36.86亿元下降至32.94亿元，存货同比增长46.67%至37.17亿元，存货周转率为0.62次，但合同负债同比增长74.61%至7777万元，合同负债的增加是订单增多的迹象。招股书显示，公司2018-2020年晶圆成本占营业成本的比例高于70%，2022年上半年格科微的营业成本为22.20亿元，意味着上半年所耗晶圆的成本处于15亿元左右的水平，但格科微对晶圆采购的承诺金额由年初的25.55亿元缩减至13.73亿元，下半年晶圆的采购承诺额没有比上半年多，暗示公司下半年大规模扩产的可能性不大，有助于现有存货的消化。
格科微所处的CMOS图像传感器行业竞争对象有索尼、三星电子、北京豪威科技有限公司（下称“豪威科技”）、SK海力士、北京思比科微电子技术股份有限公司、江苏思特威电子科技有限公司以及锐芯微。然而，下游模组厂商占用供应商的资金体量较大，以丘钛科技为例，该公司2022年上半年的营业成本为67.19亿元，而应付账款及票据为46.16亿元，对此芯片厂商会采取不同的销售策略以减少应收账款的回收风险。
格科微除了采用直销和经销模式以外，还采用了代销模式，相对于直销模式减少了对模组厂的应收账款回收风险。代理商分为两类，第一类代理商通常服务于非上市下游模组厂，公司与该等模组厂具有相对较强的议价能力，代理商服务费由模组厂来承担；第二类代理商通常服务于上市大型模组厂，公司与该等模组厂的议价能力相对有限，代理商服务费由公司来承担。
2022年上半年，格科微的销售费用占营业收入的比例为1.67%，在芯片设计公司中处于较低水平，这源于代理模式对财务报表的影响，第一类代理商按原价销售给下游客户并向客户收取代理费用；对于第二类代销商，公司直接给予一定的销售折扣，折扣直接抵减了公司的收入金额，代理费用均未记录于销售费用中。同行一般采用传统的财务处理方式，以豪威科技为例，经销商按与该公司约定的价格向最终客户销售产品，该公司向经销商支付的销售佣金计入销售费用。
格科微的代理销售模式相当于将一部分利润直接让渡给了代理商，降低销售费用率的同时，毛利率水平也会有所降低。2021年，格科微代销收入占总收入的44.11%，毛利率为31.95%，低于直销34.30%的毛利率和经销39.31%的毛利率；该年度公司的综合毛利率为33.71%，韦尔股份半导体设计的毛利率为37.42%。2022年上半年，格科微的综合毛利率为32.62%，韦尔股份的半导体设计的毛利率为38.94%。
除CMOS图像传感器之外，公司还设计显示驱动芯片，二者上半年销售额分别为28.89亿元和4.05亿元，未披露单项毛利率水平。
高阶产品存国产替代空间
索尼、三星及SK海力士均采用IDM模式。2020年，以收入规模口径计算，前述三家企业合计占有67.3%的市场份额；2021年，格科微CMOS图像传感器销售收入达到9亿美元，全球排名第四，公司的显示驱动芯片产品主要为LCD驱动芯片，公司以2.5亿颗位列全球LCD手机显示驱动芯片市场出货量第三，占据总出货量的17%。格科微曾公开表示，公司要做的是性能不输于对手，成本不高于对手，在产品定位方面实现从高性价比产品向高性能产品的拓展，在产品应用方面实现从副摄向主摄的拓展，拟加大研发投入，实现产品定位从高性价比向高性能的拓展。
2021年，格科微的研发人员有497人，计入研发费用的薪酬为2.10亿元，平均薪酬42.22万元，高于上年同期的33.32万元。2022年上半年，格科微的研发费用为2.39亿元，占营业收入的7.26%，研发费用占比在芯片设计企业中偏低。据Choice，2019-2021年，格科微的员工人均薪酬在37.42万-41.41万元之间，2021年，公司支付劳务外包报酬5307万元，平均每小时25元。劳务派遣员工主要负责晶圆质量检测或产品出货前检测的工作，通过机器自动化进行，对操作人员的专业要求不高，低研发费用、高劳务外包在一定程度上为格科微降低了成本费用，这种方式在公司转向生产高性能产品时是否仍然适用有待观察。
截至2021年，韦尔股份拥有发明专利4265项，格科微累计获得发明专利200个。目前，行业量产手机的图像传感器分辨率最高在2亿像素，格科微的手机CMOS图像传感器分辨率已进阶至3200万像素级别，可实现等效1.4微米的像素性能，海力士则达到6400万像素，像素尺寸在0.7微米，格科微将通过研发向高像素领域拓展。
显示驱动芯片方面，头部企业包括矽创电子、奇景光电和天钰科技等。2022年上半年，矽创电子和奇景光电的营收规模均同比出现滑坡，天钰科技5月至8月的营业收入较上年同期有所减少，给后发企业创造了成长机遇。行业总体竞争格局分散，格科微已研发出具有高清和全高清分辨率的触控与显示驱动器集成产品，即TDDI，并已获得品牌客户订单，正在推进AMOLED驱动芯片的研发。
向Fab-Lite转变
格科微一直采用无晶圆厂模式，为了提升研发迭代速度、保护自主工艺能力以及保障产能安全，公司将“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”作为IPO募投项目，旨在向轻晶圆厂模式转变，也就是说经营模式由Fabless转为Fab-lite。转变之后，公司部分BSI图像传感器产品的生产将从直接采购BSI晶圆转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。该项目计划使用资金35.08亿元，实施地点位于上海市临港产业区，新增产能主要用于生产1300万像素及以上的中高阶CIS产品，该项目于2021年8月完成主体厂房封顶，临港工厂最早或在2023年达产。
2022年上半年，项目洁净室点亮、ASML光刻机等主要设备入场，公司初步预计于下半年实现通线及风险量产。财报显示，格科微12英寸CIS项目的在建工程余额为36.24亿元，利息资本化为2450万元，临港厂房工程的在建工程余额为12.58亿元；在建工程余额中还有格科置业自用房产9662万元，进度已达99%。12.58亿元在建工程被抵押用于短期借款，表明这部分在建工程的价值已得到外界认可，未来49.80亿元在建工程的转固会对公司的财务状况产生影响，公司的房屋年折旧率为5%，机器设备年折旧率在16.67%-33.33%，2022年上半年公司的税前利润总额为5.89亿元，未来利息资本化以及折旧的增加短期内有拉低公司利润的可能，不过长期来看，后道晶圆环节的自主生产能够增加利润，这将是公司展示自身工艺水平的一个重要机遇。
另一方面，拥有自主产线对CMOS图像传感器企业来说优势是显著的，除了产能有保障之外，内部协同与研发相对高效，便于新产品及新工艺的快速推出。格科微的重要承诺事项中，房屋、建筑物及机器设备的承诺为32.87亿元，预付工程、设备及无形资产款达到13.11亿元。
公司2022年上半年的资产负债率达到53.76%，负债合计为93.30亿元，其中59.88亿元为短期借款，速动比率低于1，在长期筹资替代方案落地之前，公司需防范流动性风险。
